一颗“芯（xīn）”星，正（zhèng）在冉（rǎn）冉“昇”起。近日（rì），“中国（guó）移动（dòng）成立芯片公司”的（de）话题吸引了全（quán）媒体平（píng）台的关（guān）注。中移芯片官微披露中国移动旗下、中移（yí）物联网全资（zī）子公（gōng）司芯昇科（kē）技有（yǒu）限公司（sī）正式（shì）独立运（yùn）行（háng），进一步进军（jun1）物联网芯片（piàn）领域，并计划于科（kē）创板上市。

从2006年首推物（wù）联（lián）网应用、2013年上线OneNET物联网平台到发布首款用（yòng）于物联网产品的MCU芯片，中国移动15年来在（zài）物联网业务上步步登高，那么如今成立芯片公司，将（jiāng）为自身的（de）物联（lián）网业务发展（zhǎn）带来哪些好处？“国家队”出手，中国移动（dòng）此举对（duì）我国集（jí）成电路产业、物联网产业发展又有怎样的影响？

筹谋物联网：从应用到感知

中国移动在（zài）物联网领域已经积累了（le）近20年的经验，从2002年推（tuī）出（chū）重钢锅炉房安（ān）全（quán）监控应（yīng）用起步探索；2010年成立实（shí）体（tǐ）公（gōng）司中移物联（lián）网，开始以专业公（gōng）司的方式进行（háng）全面的（de）市（shì）场化（huà）运营；2013年中移（yí）物联网设备云--OneNET正式上（shàng）线，向开发者提供行业PaaS服务和（hé）定制化开发服务；2014年（nián）中国移（yí）动物联卡（kǎ）及中移（yí）物联网Onelink平台（tái）正（zhèng）式商用（yòng），这标（biāo）志着（zhe）全国物联卡专网管理体系（xì）的建立。

物联网分为感知层、传输层、平台（tái）层和应用层（céng）这四（sì）个（gè）层级，从（cóng）应用（yòng）层走到感知层，中国移动运筹帷幄14年。

2016年，中（zhōng）国移动发布首款（kuǎn）内置（zhì）M2M的2G通信芯片C216B，进入物联网（wǎng）芯片研发（fā）领域。M2M是物联网四大支撑（chēng）技术之一，指将数据从（cóng）一台终端传送到另一台（tái）终端，也就是机器与机器（qì）的（de）对话（huà），超市的条码扫（sǎo）描、NFC手机支（zhī）付等都是M2M技术的（de）应用体现。这款芯（xīn）片（piàn）可面（miàn）向车联网、智能家居、可穿（chuān）戴设备（bèi）等（děng）应（yīng）用（yòng）场景。河海大学物（wù）联网工程专业教（jiāo）授韩光洁向《中国电子报》记者（zhě）指出，中国移动（dòng）进军芯（xīn）片领域，一（yī）方面可以为自己的（de）物联（lián）网芯片（piàn）提供更多的通（tōng）信支持，基站业务和（hé）物（wù）联网芯片业务可（kě）以（yǐ）更好（hǎo）地协同工作，又（yòu）能拓展中（zhōng）国移动的业务版（bǎn）图。

着眼芯片（piàn）设计：从（cóng）通信到计算

目（mù）前（qián），中国移（yí）动发布了2G、4G、NB-IoT等多款通信芯片。在正式成立（lì）芯昇科技前，中国（guó）移动（dòng）的研（yán）究脚步已经从通信（xìn）芯片（piàn）进入计算芯片领域。2020年（nián）11月发（fā）布（bù）了（le）首（shǒu）款（kuǎn）MCU芯（xīn）片CM32M101A，这是（shì）一款用（yòng）于物联（lián）网产品（pǐn）的芯片（piàn），适用于（yú）智（zhì）能表计、环境监测、智慧家庭、防（fáng）盗报警、定位器和智能家电等物联（lián）网行业产品（pǐn）及（jí）应用。不（bú）过（guò），公开平台上鲜有（yǒu）关于（yú）这款芯片设计（jì）和制造方面的信息披露。

直到最近，中国移动在芯片设计环（huán）节走（zǒu）出了关键一步。中（zhōng）移物联网全资子公司芯昇（shēng）科（kē）技有（yǒu）限公司正式独立运行（háng），该公司经营范围包括（kuò）智能家庭消费设备制（zhì）造、安防设备制（zhì）造、智能车载设备（bèi）制造、电（diàn）子（zǐ）元器件制（zhì）造、集成（chéng）电（diàn）路芯（xīn）片设计及（jí）服务等。中（zhōng）移物联网公（gōng）司（sī）党（dǎng）委委员、副总经理（lǐ）刘（liú）春阳表（biǎo）示，希望（wàng）芯（xīn）昇科技未来在芯片领域可以做出新的（de）规模（mó）、锻（duàn）造新的（de）能（néng）力、开（kāi）创新（xīn）的机制、进行新的布局。并指出，未来（lái）3~5年（nián），芯昇科（kē）技领导班（bān）子要有明确的规划（huá）。据介绍（shào），该公司未来有计划登陆科创板。“5G的模（mó）式让运营商感知到制造（zào）业（yè）的广阔市场，目（mù）前芯片领域（yù）存在很大的市（shì）场缺口，运营商5G网络技术优势在（zài）手，进军芯（xīn）片（piàn）领域，可以建立物（wù）联网或者工业互联网（wǎng）平台，再借（jiè）助于芯（xīn）片（piàn）技术打（dǎ）造全栈式解决（jué）方（fāng）案。”韩光洁对记者说道（dào）。

韩光（guāng）洁认为，通过（guò）时间的积（jī）累以及资源的投入，中国移动此（cǐ）举可以在一定程度（dù）上缓解行业的（de）芯（xīn）片缺货问题，主要目标在于解决物联网（wǎng）生态的芯片需求。

“国家队（duì）”出击：“芯”星（xīng）冉冉“昇（shēng）”起

一石激起千层（céng）浪，中国（guó）移动这步动作，影响（xiǎng）的不（bú）仅仅是自身业务的未来走向，或（huò）将对（duì）我（wǒ）国（guó）集成电路带来新的希（xī）望，带领物（wù）联网产业走（zǒu）上（shàng）“高（gāo）速路”。

“芯片（piàn）设计符合（hé）国家战略（luè）方向（xiàng），中国（guó）移动着手芯片设计，是'国家队'应有的服务意（yì）识。”一位不愿透露姓（xìng）名的集成（chéng）电路行业资（zī）深人士对记者说道。

国家统计局数据显示，今年5月我国已（yǐ）实现（xiàn）集成电路产量299亿块，达到历（lì）史单月之最。韩光洁指出（chū），我国集成电路（lù）产（chǎn）量不（bú）断提升，中国移动作为（wéi）“国（guó）家队”重要成员，入局芯片领域，将加快国内物联网芯片28纳米以上制程全面本土化进程，同时促进14纳（nà）米（mǐ）芯片产业链的（de）快速发展。

值得注意的是，中移物联（lián）网有限（xiàn）公司集成电路创新（xīn）中心（xīn）总（zǒng）经（jīng）理肖（xiāo）青在出（chū）席RISC-V 2021中（zhōng）国峰（fēng）会（huì）时（shí）曾介绍，芯昇科技的战略实（shí）现路径之一是开展基于RISC-V内核物联（lián）网芯片的（de）研发，完成本（běn）土RISC-V内（nèi）核在量产（chǎn）产品上的（de）验证（zhèng），打造成熟的RISC-V产业生态。

韩光洁指（zhǐ）出，在中国移动的支撑下，芯昇科技可以（yǐ）通过标杆性垂直（zhí）行业解决方案的规（guī）模落（luò）地，形成本土物联网内核生（shēng）态蓬勃发展的局面，推（tuī）动RISC-V等（děng）技术（shù）形成较（jiào）大规（guī）模商用（yòng），这将（jiāng）有（yǒu）助于未来培育成熟完善的RISC-V生态，打造本土化的物联网产业链条。“如果芯昇科技（jì）在未来（lái）真能够实现蓬勃发展（zhǎn），大概率（lǜ）会（huì）增（zēng）加相关企业对于以RISC-V等技术为（wéi）基础（chǔ）的业务（wù）布局。”韩光洁说。

从终端层来看，官方资料显示，中国（guó）移动已（yǐ）开通40多（duō）万个与（yǔ）物联网紧密相（xiàng）关的NB-IoT基站（zhàn），实现了县镇以上区（qū）域连（lián）续覆盖，农村区域的（de）按需覆盖。这些（xiē）基站的建设（shè）可以为中国移动的物联网芯片（piàn）提供（gòng）更多的通信（xìn）支持，并能够保证基（jī）站业务和（hé）物（wù）联网芯（xīn）片（piàn）业（yè）务更好地协同工作。中国移（yí）动进军芯（xīn）片（piàn）制造领域，将加快实现物联网（wǎng）终端设备芯片本土化，推（tuī）动中国物联（lián）网产（chǎn）业的快速健康发展。

有金融行业人士在分析了上（shàng）百家科创板（bǎn）上市企业（yè）招股书后，总结出16字经验：智慧高铁、治病救（jiù）人、科技强军、芯片立国。或（huò）许在不久的将来（lái），我们能够看到，中国移（yí）动的芯（xīn）昇这一颗（kē）“芯（xīn）”星，在（zài）物联网（wǎng）领域冉冉“昇”起（qǐ）。