5G的到来（lái），催生AI芯片CMOS在智能手机上的爆发（fā）增（zēng）长

受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能（néng）手机向多摄像头、高像（xiàng）素（sù）发（fā）展已成为行业共（gòng）识。同时，除（chú）智能手机（jī）市场外，摄像头在（zài）汽车（chē）电子（zǐ）、安防监控以（yǐ）及人工（gōng）智能等多（duō）个领域（yù）的需（xū）求也持续（xù）增加（jiā）。

去产能下半导体进入上行（háng）周（zhōu）期

半导体是周（zhōu）期性行业，以4－5年（nián）为小周期，8－10年为大（dà）周（zhōu）期。半导体的周期性是由巨（jù）额资本支出决定的，这（zhè）种巨（jù）额资本支出导致行业生产周期（qī）性波动，当需求旺盛时，行业支出迅速（sù）扩大，最后会供过（guò）于求（qiú）。

但供给旺盛时，随着需求的提升，会导致供不应（yīng）求。这种供求（qiú）不平（píng）衡导致的周期性波动（dòng）成为半导体行业的显著特征。

拉动全球CMOS新高的主要原因

近年（nián）来，手机多摄像头成（chéng）为行业（yè）趋势（shì），CIS行业迎来爆发。出货量方面，2019年CMOS图像传感器出货量将增长11％，达到全球创纪录的61亿颗。

根据ICinsights预测，2019年CMOS图像传感器出货量将增长（zhǎng）11％，达（dá）到全球创纪（jì）录的61亿（yì）颗，随后全球经济预（yù）计将进入衰退领域，2020年将增长9％，达到66亿颗。

近期三摄（shè）在（zài）智能手机市场（chǎng）的普及率将会大幅度提升，综合（hé）中低端机（jī）型的售价和成本考虑，硬件配置也（yě）因成本限制或许不会太高（gāo）。

这或许也是造成（chéng）市场对中低端CIS产（chǎn）品需求增加，以及目前2M／CIS产品缺货（huò）的主要原因之一。

在汽车电（diàn）子市场，受益于汽车倒车影像、防（fáng）碰撞系统、更高级别（bié）的ADAS搭（dā）载量的增加（jiā），以及未（wèi）来自动驾驶技术的突破和发展，汽车摄像头的用量显（xiǎn）着增长。

汽车用CIS将是全球CIS各主要应用（yòng）市（shì）场中增速（sù）最（zuì）快的领域，预（yù）计在2020年将成长为仅次于手机的第（dì）二大CIS应（yīng）用市（shì）场。

影（yǐng）像及人脸识别、视频通话等功能的带动下，包括IPCam等需要相机模组的IoT产品需求上升，再加上电视、智能音箱（xiāng）等产品（pǐn）也（yě）开始搭载相机模组，也提振（zhèn）了CMOS的需求。

汽（qì）车智能化也是CMOS需求的重要来源（yuán），无人（rén）驾驶将成为（wéi）汽（qì）车驾驶的最终目标，随着摄像头的性能提升和数（shù）量增加，对整（zhěng）个产业营收产生了倍增效应。

车（chē）载摄像（xiàng）头作为ADAS感知层的关键传感器之一，市场空间将（jiāng）快（kuài）速提升，直接拉（lā）动CMOS市场规模的增长。

下（xià）游需求大增CIS产（chǎn）能（néng）供不应求

受5G带动，今年三季度开始各（gè）手机（jī）厂商开始陆续（xù）推出新款5G手机。由于多（duō）摄像头手机已（yǐ）成为（wéi）行业主流，手机（jī）换机潮的到（dào）来带动（dòng）了CIS芯片需求（qiú）的（de）增长。

汽（qì）车行业方（fāng）面，车载领（lǐng）域的CIS应用包括：后视（shì）摄像（RVC），全（quán）方（fāng）位（wèi）视图系统（tǒng）（SVS），摄像机监控系（xì）统，目前而言（yán）RVC是（shì）车（chē）载领域的销量主力军，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万台，2019年预计达到6500万台。

而安防行（háng）业方面，CIS芯（xīn）片（piàn）已经（jīng）实现在普通安防摄像机（jī）应用上对CCD的（de）替代，ICInsight的数据显示，2018年安防领域CIS市场规模为8．2亿（yì）美元，预计2023年（nián）将上（shàng）升至（zhì）20亿美元，年复（fù）合增长率高达19．5％。

在CIS市场，以（yǐ）2M／5M／VGA为主的低像素CIS严重缺货（huò），同时中高像素的产能也越发紧张。CIS芯片（piàn）、上游晶圆厂、封测厂价格普涨（zhǎng），相关（guān）公司有望受益。

目前普及多摄的终端产品里，与200万（wàn）、500万像（xiàng）素搭配的摄像头中至（zhì）少一颗是高像素，一些高端、旗舰产品的高（gāo）像素（sù）摄（shè）像（xiàng）头甚（shèn）至（zhì）在两颗以上。

由于下游终端客（kè）户对CMOS图像传感器需求旺盛，CMOS厂商以（yǐ）及（jí）CIS封测、晶圆等供应（yīng）链厂商出现了产（chǎn）能满载或产能不足的情况。

华天科技盈利（lì）国内第一

华天科技提（tí）供CMOS图像传感器芯片的封装测试业务，TSV—CIS产品封装技术处于国内先进水平，CIS产品产能每月（yuè）2．5万片（piàn）。

分析（xī）华天科技的过去6年业绩，营业收（shōu）入稳步增（zēng）加，毛利率水平有所提高，盈利能力有（yǒu）所增强。营业收入除（chú）了09年以外（wài）均实现了10％以上的增（zēng）长，净利润也除了09和11年外（wài），增长幅度超过40％以上。

到2013年华天科技实现归属母公司净（jìng）利（lì）润（rùn）1．99亿元，盈利能力位居国（guó）内同行首位（wèi）。

2014H1天水华（huá）天营（yíng）收9．62亿元，净利润9661万元；西安华天营收（shōu）2．82亿元，净利润3431万元；昆山华天营收3．09亿元，净利（lì）润704万元。

对应低（dī）阶（jiē）封装占比61．9％；中阶封装占18．2％；高阶封装占比（bǐ）19．9％。我（wǒ）们认为（wéi）在全球（qiú）半导体持（chí）续（xù）景气情况下，低阶封装产品将保持20％以上增速（sù）；

中高端封装是华天科技未来发展重点（diǎn），预计未来2－3年中高阶封装产品将维（wéi）持50％以上的增速。

华天科技以产品结构调整（zhěng）为主线，已完成昆山、西安、天水三地（dì）布局，巩固低（dī）端（duān）封装产（chǎn）品，大力发展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端（duān）封（fēng）装技术和（hé）产品。

从低、中、高端（duān）产品布局来看（kàn），分布合（hé）理，低端封装成本优势明显（xiǎn），中端（duān）封装兼具成本与技术，高端（duān）封装技术优势明（míng）显。

华天科技昆（kūn）山厂拥有硅穿孔（CIS－TSV）封装产线，在市场需求带动（dòng）下，预估（gū）今（jīn）年与明（míng）年（nián）昆（kūn）山厂受惠于CIS产业（yè）旺盛，以及产（chǎn）品（pǐn）价格上（shàng）涨，有机会转亏为盈。

目前，晶（jīng）方科技（jì）、华天（tiān）和科阳的CIS产能全（quán）部（bù）满（mǎn）载，小客户（hù）都很难拿到产能。这种情况下，他们也都在（zài）扩充产能，有传闻说科阳将建12英寸线。

获Shallcase授权布局封装

CIS封测环节因成（chéng）本以及（jí）性能优（yōu）势逐渐转向TSV封装，CIS封测（cè）环（huán）节叠加半（bàn）导体与光（guāng）学双赛道高景气度优势，将持续受益光学长周期以及半导体行业产能（néng）扩张。CIS－TSV封装技术来（lái）自以色列（liè）Shallcase技术授（shòu）权。

华（huá）天（tiān）科技已（yǐ）从以色列Shallcase获得了（le）CIS－TSV封装（zhuāng）技术（shù）授权，布局12寸（cùn）晶圆矽穿孔（CIS－TSV）封装（zhuāng），而2019年第四季昆山厂CIS－TSV封装制造（zào）受惠代工费涨（zhǎng）价，这有望帮（bāng）助他们的封测业（yè）务上一（yī）个新台阶。

基于TSV技术的三维（wéi）方（fāng）向堆叠的集（jí）成电路封装技术（3DIC）是目（mù）前最新的封装技术，具有最小的尺寸和质量（liàng），有效的降低寄（jì）生效应，改善芯片速度（dù）和（hé）降低功（gōng）耗（hào）等优（yōu）点。

TSV技术是通（tōng）过在芯片和芯片之间（jiān）制作（zuò）垂直导通，实现芯片之（zhī）间互连的最新技术．从（cóng）2007年3月日本的Toshiba公司首（shǒu）次展出的采（cǎi）用TSV技术的晶（jīng）圆级（jí）封（fēng）装（zhuāng）的小型图像传感器模组开始至今，这项技术不（bú）断吸引全球主（zhǔ）要图像传（chuán）感器厂商（shāng）陆续投入以TSV制造（zào）的照相模组行（háng）列（liè）。

此外，全球仅有晶方（fāng）科技（jì）与华天科技（jì）拥有12寸产能（néng），先（xiān）发优势积累技术护（hù）航头部公司高成长。行业高景（jǐng）气度助推（tuī）产业扩产，头部公司（sī）有（yǒu）望（wàng）优（yōu）先受益。

随着智能手机不（bú）断（duàn）升（shēng）级相（xiàng）机模组的数量（liàng）和功能（néng），以及IoT、AI、ADAS等新技术的带动，CMOS需求持续上扬。本轮（lún）CMOS市场（chǎng）景气上升，主要源（yuán）自CMOS本身的产品优势（shì），以及应用终端技术和需求（qiú）升（shēng）级。